Насадка BGA для термовоздушных станций HAKKO A1475 28×28 мм 13A000171

Насадка BGA Hakko A1475 предназначена для использования с термовоздушными паяльными станциями Hakko FR-810B и FR-811. Она разработана для работы с компонентами в корпусах BGA (Ball Grid Array), обеспечивая точный и контролируемый нагрев.

BGA-выводы представляют собой шарики из припоя, нанесенные на контактные площадки с обратной стороны микросхемы. В процессе пайки микросхема нагревается с помощью паяльной станции, что приводит к плавлению припоя. Поверхностное натяжение расплавленного припоя фиксирует микросхему точно над нужным местом на плате и предотвращает деформацию шариков.

Данная насадка имеет размеры рабочей части 28 × 28 мм, что позволяет эффективно работать с BGA-компонентами соответствующего размера. Она обеспечивает равномерное распределение горячего воздуха, что критически важно для качественной пайки и демонтажа BGA-микросхем без повреждения соседних элементов.

Насадка Hakko A1475 является важным аксессуаром для специалистов, занимающихся ремонтом и монтажом электронных компонентов, требующих высокой точности и контроля температуры.

• Совместимость с термовоздушными паяльными станциями Hakko FR-810B и FR-811;
• Тип насадки: BGA;
• Размеры рабочей части: 28 × 28 мм;
• Предназначена для работы с BGA-компонентами.