Насадка BGA для термовоздушных станций HAKKO A1470 9×9 мм 13A000166

Насадка Hakko A1470 BGA предназначена для использования с термовоздушными паяльными станциями Hakko FR-810B и FR-811. Она разработана для работы с BGA-компонентами, обеспечивая точный и равномерный нагрев для пайки и демонтажа микросхем.

BGA-технология использует шарики из припоя, нанесенные на контактные площадки микросхемы. При нагреве паяльной станцией или инфракрасным источником припой плавится. Поверхностное натяжение расплавленного припоя фиксирует микросхему точно над контактными площадками на плате и предотвращает деформацию шариков. Размеры рабочей части насадки составляют 9 × 9 мм, что соответствует стандартным размерам BGA-корпусов.

Данная насадка является важным инструментом для специалистов, занимающихся ремонтом и сборкой электроники, где требуется работа с BGA-компонентами. Она обеспечивает необходимую точность и контроль температуры для предотвращения повреждения чувствительных микросхем и печатных плат.

Насадка совместима с термовоздушными паяльными станциями Hakko FR-810B и FR-811, что гарантирует оптимальную производительность и надежность при выполнении паяльных работ.